징(Zing) 반도체칩 모듈 형태 상용화

징(Zing) 반도체칩 모듈 형태 상용화

징(Zing) 기술은 근거리 무선 통신(NFC)보다 8000배 빠르다. 지앨에스(대표 송기동)는 한국 전자 통신 연구원(ETRI)과 함께 개발한 차세대 대용량 무선 전송 기술(Zing) 반도체 칩을 모듈 형태로 출시했다고 2018년 01월 21일 밝혔다. 

징(Zing) 기술은 2017년 03월 국제 표준(IEEE 802.15.3e)으로 등록된 기술이다. 한국 전자 통신 연구원(ETRI)와 전자 부품 연구원이 공동 개발했다. 지앨에스는 이 기술을 사업화로 연결하기 위해 설립한 기업이이다.

지앨에스가 출시한 반도체 모듈은 가로·세로 6㎜ 크기로 모뎀, RF, 직병렬 고속 데이터 처리 기술을 일체화했다. 전력 소모량이 100㎽ 이하로 속도와 발열 문제를 개선했다. 인터넷을 연결하지 않고도 3.5Gbps 속도로 데이터를 전송할 수 있다. 1GB 영화 한 편을 3초 이내에 전송할 수 있는 속도이다. 

지앨에스는 2018년 하반기부터 양산에 나설 예정으로 협력사와 공정 추진 계획을 협의하고 있다. 범용 인터페이스 방식인 USB 3.0, 안테나를 별도 내장하는 형태로 우선 공급한다. 국내외 몇몇 회사와 시스템 탑재를 위한 개발 협력도 진행하고 있다.

이번에 개발한 칩은 사물 인터넷(IoT), 기기간 무선 데이터 전송이 필요한 분야에서 폭넓게 활용할 수 있다. 기가급 데이터를 순간 전송할 수 있어 스마트 팩토리 자동 화부문, 고용량 데이터 취급 설비에 유용하다.